Ottimo
Progettato con pietra sintetica resistente alle alte temperature e piastra in acciaio metallico, questo supporto multifunzionale per schede madri di telefoni resiste fino a 300.°C durante la saldatura, offrendo stabilità protettiva e anti-deformazione per le riparazioni.
Presenta un innovativo design con fibbia scorrevole a gradini per un rapido bloccaggio/sgancio e scanalatura, garantendo una presa sicura e una durata strutturale superiore rispetto agli strumenti convenzionali.
Per tecnici professionisti della riparazione, ingegneri elettronici e specialisti di dispositivi mobili che necessitano di protezione durante la manutenzione complessa di circuiti stampati.
Perfettamente adatto per lavori di saldatura prolungati in officine di riparazione, impianti di produzione di elettronica o ambienti in cui la resistenza al calore e la sicurezza dei componenti sono fondamentali.
Combina resistenza al calore con adattabilità ergonomica, garantendo una precisione di serraggio costante anche con utilizzi ripetuti per le riparazioni delle schede madri degli smartphone e riducendo al minimo i tempi di inattività operativa.
Specifiche:
Componente: Metallo
Tipo: B/C/D/E/F/A
Dimensioni: Circa 130x89x14 mm/5,12×3,5×0,55 pollici
Il pacchetto include:
Strumento di fissaggio della scheda madre da 1 pezzo
Nota:
1. Si prega di considerare un margine di errore di 1-2 cm dovuto alla misurazione manuale. Assicurarsi di tenerne conto prima di effettuare l’ordine.
2. A causa delle differenze tra i vari monitor, l’immagine potrebbe non rispecchiare esattamente l’aspetto reale dell’articolo.





















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