Kit di Riparazione Elettronica 14-in-1, Strumenti di Precisione per Rimozione Colla e Sollevamento Chip IC per Smontaggio Smartphone e Computer Portatili

1. Rimuovere vari piccoli scheggiamenti senza staccare il pad

2. Rimuovi i circuiti integrati di alimentazione 6S e i circuiti integrati in vetro senza danneggiare il vetro, staccare i pad o correre rischi.

3. Rimuovi la CPU del baseband e i moduli Wi-Fi senza rischi o distacco dei pad.

4. Rilascia l’aria in modo sicuro dallo strato superiore della CPU senza alcun rischio

5. Rimuovere le CPU A4-A9 e tutti gli strati superiori delle CPU senza alcun rischio.

6. Progettato appositamente per la rimozione delle CPU A8/A9—previene il distacco dei pad

7. Lama raschiante per saldatura ispessita: Raschiatura in un solo passaggio per CPU, senza necessità di ripetute passate. Caratteristiche: Lama ultra-sottile con eccellente flessibilità, scivola agevolmente tra il chip e la scheda, riducendo al minimo i rischi di distacco dei pad.

1. Prima di rimuovere il chip, pulire l’adesivo sul bordo nel punto di ingresso della lama e l’adesivo nero intorno al chip. Temperatura: 200°C

2. Preriscaldare la scheda madre utilizzando una pistola ad aria calda a 150°C con un ugello largo, velocità dell’aria 60, per 2 minuti.

3. Passa a un ugello piccolo sulla pistola ad aria calda, imposta la temperatura a 350°C. Riscalda il punto di ingresso della lama per 10 secondi, quindi muovila delicatamente avanti e indietro e inserisci la lama sotto il chip.

Nota: Se la lama non può essere inserita facilmente mentre si oscilla, ciò indica punti non saldati. Attendere che si sia completamente sciolto, quindi inserire la lama con delicatezza.

Suggerimenti: È inevitabile che i prodotti hardware arrugginiscano dopo essere stati conservati per lungo tempo. Devono essere conservati in un luogo asciutto e ventilato per ridurre il tasso di ruggine dei prodotti.